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प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने शनिवार को घोषणा की कि भारत में निर्मित पहला सेमीकंडक्टर चिप 2025 के अंत तक बाजार में उपलब्ध होगा। उन्होंने यह भी बताया कि सरकार ‘मेड-इन-इंडिया’ 6G नेटवर्क विकसित करने के लिए तेजी से काम कर रही है।
पीएम मोदी ने कहा कि भारत ने दशकों पहले सेमीकंडक्टर विनिर्माण में प्रवेश करने का अवसर खो दिया था, लेकिन अब स्थिति बदल गई है। उन्होंने कहा, “हम सभी जानते हैं कि भारत में 50-60 साल पहले सेमीकंडक्टर विनिर्माण शुरू हो सकता था, लेकिन भारत ने वह मौका भी गंवा दिया, और यही सिलसिला कई सालों तक जारी रहा। आज हमने इस स्थिति को बदल दिया है। भारत में सेमीकंडक्टर से संबंधित कारखाने आने लगे हैं।”
उन्होंने आगे कहा कि पहला स्वदेशी चिप इस साल के अंत तक उपलब्ध होगा। पीएम मोदी ने कहा, “इस साल के अंत तक, पहला ‘मेड-इन-इंडिया’ चिप बाजार में आ जाएगा।”
प्रधानमंत्री ने दूरसंचार प्रौद्योगिकी में चल रहे प्रयासों पर भी जोर दिया। उन्होंने कहा, “हम ‘मेड-इन-इंडिया’ 6G पर तेजी से काम कर रहे हैं,” जो वैश्विक प्रगति के साथ तालमेल बनाए रखने पर सरकार के ध्यान को दर्शाता है। यह कदम भारत को तकनीकी क्षेत्र में आत्मनिर्भर बनाने और वैश्विक शक्ति के रूप में स्थापित करने के प्रयासों का हिस्सा है। सेमीकंडक्टर चिप्स का घरेलू उत्पादन देश के इलेक्ट्रॉनिक्स और विनिर्माण उद्योग को बढ़ावा देगा, जबकि 6G नेटवर्क पर काम भविष्य के डिजिटल बुनियादी ढांचे को मजबूत करेगा।
